白光干涉儀（3D光學輪廓/粗度儀）
- 適用於:LCD、LED、Micro lens、MEMS等微結構表面形狀參數研究。
- 量測項目: 2D/3D表面輪廓、粗糙度、段差、平面度、磨耗體積等微結構表面參數量測。
- 全自動量測，並有自動擬合接合功能，擴大量測面積的縫合圖形觀察。
- 各鏡頭垂直量測解析度：≦0.1nm；量測範圍:數nm到400um。
- 量測視野大，相機解析度高，量測結果細緻且準確。
- 採用GPU浮點運算技術，量測速度快且品質佳。
- 業界公認的分析軟體，符合國際標準並可預作量測範本便於線上使用。
量測功能
- 粗糙度 : Roughness
- 平面度 : Flatness
- 波紋度 : Waviness
- 微結構 : µ- structures
- 高度輪廓 : Height profiles
- 孔穴深度 : Depths of holes
- 磨耗體積 : Wear Volume
- 段差膜厚 : Step Height
- 大面積量測 : Large Area measurement
smartWLI compact 緊湊型白光干涉儀
適用於 : MEMS/半導體/LCD/LED/Micro lens生物晶片等微結構表面形狀參數研究
量測項目 : 2D/3D表面輪廓/粗糙度/段差/平面度磨耗體積/曲率半徑等微結構表面參數量測
垂直量測精度 : ≦0.1nm， 量測範圍 : 數nm到400um
可搭配物鏡 : x2.5/x5/x10/x20/x50/x100 手動更換物鏡
可搭配手動或電動量測平台: X,Y,Z軸及旋轉，雙邊傾斜平台可調整
可方便整合在自動量測床台上
smartWLI firebolt 線上快速型白光干涉儀
量測速度極快，較不受環境振動影響，適合線上檢測
量測項目 : 2D/3D表面輪廓/粗糙度/段差/平面度磨耗體積/曲率半徑等微結構表面參數量測
垂直量測精度 : ≦0.1nm， 量測範圍 : 數nm到400um
可搭配物鏡 : x2.5/x5/x10/x20/x50/x100 手動更換物鏡
可搭配手動或電動量測平台: X,Y,Z軸及旋轉，雙邊傾斜平台可調整
可方便整合在自動量測床台
smartWLI_extended 進階延伸型白光干涉儀
適用於 : MEMS/半導體/LCD/LED/Micro lens生物晶片等微結構表面形狀參數研究
量測項目 : 2D/3D表面輪廓/粗糙度/段差/平面度磨耗體積/曲率半徑等微結構表面參數量測
垂直量測精度 : ≦0.1nm， 量測範圍 : 數nm到400um
可搭配物鏡 : x5/x10/x20/x50/x100 可同時安裝多組物鏡
自動量測，有擬合功能，擴大量測面積的縫合圖形觀察
X-Y電動量測平台 : 50X75mm/100X100mm/150X150mm/200X200mm/300X300mm
smartWLI_nanoscan高精度緊湊型白光干涉儀
適用於 : MEMS/半導體/LCD/LED/Micro lens生物晶片等微結構表面形狀參數研究
量測項目 : 2D/3D表面輪廓/粗糙度/段差/平面度磨耗體積/曲率半徑等微結構表面參數量測
採用5MP相機，垂直量測精度 : ≦0.1nm， 量測範圍 : 數nm到100um
可搭配物鏡 : x2.5/x5/x10/x20/x50/x100 手動更換物鏡
可搭配手動或電動量測平台: X,Y,Z軸及旋轉，雙邊傾斜平台可調整
可方便整合在自動量測床台上
smartWLI_extended_range 大行程緊湊型白光干涉儀
適用於:MEMS/半導體/LCD/LED/Micro lens生物晶片等微結構表面形狀參數研究
量測項目 : 2D/3D表面輪廓/粗糙度/段差/平面度磨耗體積/曲率半徑等微結構表面參數量測
垂直量測精度 : ≦10nm, 量測範圍 : 數nm到5000um
可搭配物鏡 : x2.5/x5/x10/x20/x50/x100，手動更換物鏡
可搭配手動或電動量測平台 : X,Y,Z軸及旋轉，雙邊傾斜平台可調整
可方便整合在自動量測床台上
smartWLI_next 電動鏡頭延伸型白光干涉儀
適用於 : MEMS，半導體/LCD/LED/Micro lens生物晶片等微結構表面形狀參數研究
量測項目 : 2D/3D表面輪廓/粗糙度/段差/平面度磨耗體積/曲率半徑等微結構表面參數量測
垂直量測精度 : ≦0.1nm， 量測範圍 : 數nm到400um
可搭配物鏡:x5/x10/x20/x50/x100，可電動更換物鏡倍率
自動量測，有擬合功能，擴大量測面積的縫合圖形觀察
X-Y電動量測平台:50X75mm/100X100mm/150X150mm/200X200mm/300X300mm
smartWLI_CylinderInspector3D 缸孔量測儀
孔內3D表面輪廓/粗糙度/搪紋角/孔隙率/磨耗體積等微結構內孔表面參數量測
垂直量測精度 : ≦1nm， 量測範圍 : 數nm到200um
可搭配物鏡 : x5/x10/x20/x50/x100，手動更換物鏡
可搭配手動或電動量測平台
汽車引擎缸孔專用機
smartVIS3D 掃描軟體
簡易操作介面，高性能測量的處理技術
高性能計算，更快的輸出結果
採用大規模並行圖像處理技術
採用高速垂直掃描技術
掃描後量測資料直接轉入到後處理分析軟體內
MountainsMap 表面分析軟體
先進的表面分析與視覺測量報告
採用行業標準Mountains Technology
MountainsMap Imaging Topography是一流的實驗室、研究機構和工業設施的設計以解決、設計、測試或製造功能方案
廣泛的分析軟體以及輪廓和三維視覺化、測量資料
預先規劃測量流程含量測定義,連續處理,測量記錄
粗糙度和高度的規範符合DIN/EN/ISO
universal confirmation standard 多功能階高標準片
6種階高深度：1 µm / 2 µm/ 5 µm/ 10 µm/ 20 µm/ 50 µm
平坦區域：表面粗糙度Ra < 2 nm
波形區域：振幅0.5 µm；波長200µm；Ra 0,16 µm
出廠校正報告
Accurion Anti-vibration table 主動式防震台
適合用於原子力顯微鏡、白光干涉儀、高倍率共軛焦顯微鏡等量測
六自由度主動式隔振
主動隔振0.6 Hz起
機台穩定時間0.3 s
只需電源無需壓縮空氣
量測案例
粗度標準片Roughness standard
微透鏡 Microlens
晶圓 Wafer
鑽石工具 Diamond tool